適所での型コンビパッキングその魅力的な特徴により非常に注目に値するものです。コンピパッキングは伝導性外部被膜により包まれている柔らかな、非伝導性シリコンコアで構成されています。このパッキングは可動性X-Y-Z-調合システムにより工程においてプロセスに確実にケーシングのパッキング面上に調合されます。そこでこのパッキングは室内温度において導電性の柔らかい弾性に富むコンビパッキングへと硬化します。特許を得たコンビボディの低いショアA硬度がケーシングの組み立て時に少し反力を生み出し、多大なケーシング公差を相殺します。柔軟なコンビパッキングは特にプラスチックケーシングにおいて型を保持するために有効になります。完全マテリアルパッキングに比較してより小さな組み立て力が固定螺子の使用を減らします。

私達はアイランドソリューション又は生産ラインの統合部として調合ステーションを計画し、提供し、プロジェクト化します。提供する機械には自由にプログラミング可能なディスペンサーの他に搬送装置、ケーシング部のカートリッジユニットが含まれます。

この機械はインラインで皆様の生産ラインに統合することができます。

パッキングを後日加工するためにフォイルに調合することもできます。電子基板に直接調合することもできます

コンビパッキングを機械的に生産に安全に取り付けることにより、生産費が著しく減ります。導電性マテリアルの消費が少ないことにより、多大な節約が可能になります。

 

コンビパッキング

完全マテリア

ルパッキング

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適所での型  導電性HFパッキング

コンビパッキング    説明

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